菲希爾X射線測厚儀特點

Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces

先進的多毛細管透鏡，可將X射線聚集到極微小的測量面上

現代化的硅漂移探測器（SDD），確保高的檢測靈敏度

可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺

為特殊應用而專門設計的儀器，包括：

XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）

XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優(yōu)化

XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)

應用：

鍍層厚度測量

測量未布元器件和已布元器件的印制線路板

在納米范圍內測量復雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度

對最DA12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監(jiān)控

在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM）

遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568